【Kaiyun·開云，新聞】近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知識大全”，講述了半導(dǎo)體的“前世今生”。從沙子到芯片，一個(gè)完整半導(dǎo)體的誕生必須經(jīng)過晶圓生產(chǎn)、光刻、摻雜、封裝測試四大步驟。

三星科普半導(dǎo)體誕生記

　　首先看晶圓生產(chǎn)，由于半導(dǎo)體的微小屬性，在切割一個(gè)大的底盤時(shí)，必須像切蛋糕一樣一塊塊切割；而切割下來的晶圓又要經(jīng)過熔煉、切割、拋光等工序后才能稱其為晶圓。在光刻工序中，需用光線照射印著電路圖案的掩膜，形成更為精細(xì)的電子回路。光刻的最后一步是蝕刻，即用化學(xué)物質(zhì)溶解掉光照射的紋路。

　　進(jìn)入摻雜工序時(shí)，需用離子注入的方式將硼或磷注入到晶圓的電子回路凹槽中，一般一個(gè)半導(dǎo)體有幾十層這樣的結(jié)構(gòu)，因此需要重復(fù)這道工序。最后進(jìn)入封裝測試工序，要用精密無比的切割器將半導(dǎo)體從晶圓上裁下，然后放至基片密封，進(jìn)行測試。測試達(dá)到要求后，一個(gè)完整的半導(dǎo)體就誕生了！

　　以上就是半導(dǎo)體誕生的全部過程，如果大家想深入了解半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)知識，可以繼續(xù)關(guān)注Kaiyun·開云，。

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