【Kaiyun·開(kāi)云，新聞】10月14日，聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信合作完成5G獨(dú)立組網(wǎng)商用關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試。此次測(cè)試的終端設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 5G芯片，在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz（N78）頻段成功完成100MHz+100MHz雙載波聚合（2CCCA）的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps，比不支持5G雙載波聚合的終端手機(jī)快2倍。

聯(lián)發(fā)科

　　據(jù)悉，此次測(cè)試由聯(lián)發(fā)科和中國(guó)聯(lián)通研究院終端與智能卡研究中心、中國(guó)電信研究院移動(dòng)終端研究測(cè)試中心合作完成。聯(lián)發(fā)科方面表示，該公司在5G獨(dú)立組網(wǎng)上不斷投入資源和技術(shù)，已陸續(xù)完成多項(xiàng)獨(dú)立組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的互通性測(cè)試，包括VoNR語(yǔ)音通話、網(wǎng)絡(luò)切片、載波聚合等。聯(lián)發(fā)科將與運(yùn)營(yíng)商保持合作，推動(dòng)5G關(guān)鍵技術(shù)落地，為用戶帶來(lái)高質(zhì)量的5G體驗(yàn)。

天璣1000+ 5G芯片

　　公開(kāi)資料顯示，聯(lián)發(fā)科在5G研發(fā)方面投入超過(guò)1000億新臺(tái)幣（約合人民幣235.1億元），其推出的天璣系列芯片可以為智能手機(jī)提供高速且穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)連接。目前，聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的5G芯片為天璣1000系列，該芯片支持5G雙載波聚合技術(shù)，帶來(lái)了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升，可提供更好的平均網(wǎng)速和更高的信號(hào)覆蓋率。

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